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3月2日，由教育部科学技术与信息化司、国家知识产权局运用促进司指导，工业和信息化部中小企业发展促进中心支持，中关村软件园、中国产学研合作促进会联合主办的2023“千校万企”协同创新对接大会在北京举办，“千校万企”协同创新全国对接行动正式启动，240余家北京企业和170余所国内高校在现场开展精准对接。
近年来，教育部、工信部、科技部、国家知识产权局等单位高度重视产学研深化融合及高校科技成果转化工作，联合出台多项专项行动计划，有效提升了我国科技成果转化整体效能。本次大会上，教育部科学技术与信息化司、国家知识产权局运用促进司、科技部成果转化与区域创新司、工业和信息化部中小企业发展促进中心、中国产学研合作促进会、中关村软件园等单位领导，以及北京理工大学、上海交通大学、太原理工大学、重庆大学、万集科技等高校、企业嘉宾出席，共同研讨校企合作及产学研融通创新，探索高校与企业协同创新模式，助推科技创新和经济高质量发展。
大会现场发布了“千校万企”协同创新全国对接行动计划，中关村软件园将联合中国产学研合作促进会，以“1+1+M+N”的模式，打造校企精准对接协同创新平台，推动企业“出题”、高校“答题”的产学研深度融合新范式的落实落地。围绕企业创新发展实际需求，每年举办一场“千校万企”协同创新对接大会；打造一个校企协同创新对接平台，组织北京企业与全国高校科研资源和重大科技成果精准对接；联合在京高校和企业打造一批产学研创新联合体，实现在京内落地布局，促进北京市科技产业协同创新；开展不同行业主题的校企协同对接会，解决产学研合作难点痛点，推动产学研深度融合和科技成果有效转移转化。
会议同期举办了企业协同创新需求和高校科技成果专题对接会。84家北京龙头企业、专精特新及科技型中小企业发布技术协同需求合计1100余项。102所全国高校、科研院所现场“答题”，与企业达成初步协同研发合作意向超百个。北京大学、清华大学、北京理工大学、东北大学等多所顶尖高校现场发布“超洁净石墨烯薄膜”、“光计算芯片”等一批重大科技转化成果。
为深入贯彻落实科教兴国战略、人才强国战略和创新驱动发展战略，深化产学研融通合作，推动高校与龙头企业、中小企业加强产学研合作，2022年7月，教育部办公厅、工业和信息化部办公厅、国家知识产权局办公室联合印发《关于组织开展“千校万企”协同创新伙伴行动的通知》，聚焦国家重大战略需求和产业发展共性问题，以企业需求为导向，开展精准对接，探索高校和企业协同创新合作新模式。
以企业需求为牵引开展产学研深度融合，可以有效增强产业创新发展动能，是构建创新生态体系的重要一环。中关村软件园历来重视产学研合作，与高校的合作从专业共建等人才培养，逐步扩大到基于学科项目和技术成果合作，截至目前已联合全国百余所高校、科研机构共建创新成果转化平台，促进多项具有核心技术的优秀成果转化落地。
接下来，中关村软件园将进一步发挥作为双创服务运营平台的资源汇聚和整合作用，搭建需求精准对接与服务平台，扩大科技服务的工作网络，落地一批产学研深度融合的示范项目，推动科技成果转化落地，导入中关村发展集团五大类、二十小类、200余项科技服务产品，促进优质项目快速成长，为北京打造国际科技创新中心贡献力量。
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