8月28日晚间，德明利发布2023年半年度报告，上半年公司实现营业收入亿元，同比增长%。报告期内，行业周期下行、存储产品价格持续走低、研发费用提高等因素影响了公司业绩表现。虽然下游领域需求疲软，但环比下滑有所收窄，部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所改善；同时，公司固态硬盘和境外销售业绩表现喜人。
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资料显示，德明利的业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，产品主要包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。
2023年上半年，存储原厂持续减产以求改善供需关系，下游车规级存储、AI服务器等细分领域景气度较高，消费电子、PC、可穿戴等领域虽呈现需求疲软态势，但环比下滑幅度逐渐收敛，部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所改善，市场价格或进入磨底阶段。
面对复杂多变的内外部环境，德明利积极应对，在搭载自研主控与固件方案的消费级移动存储与固态硬盘市场，公司加大研发与销售投入，推动自研主控开发与升级迭代，进一步提升直销比例与市场占有率；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司通过UDStore行业存储产品线快速形成产品与定制服务开发能力，与合作方共同推进产品验证与导入工作，最终营业收入实现逆势增长。
德明利2019年开始布局固态硬盘市场，并于2022年底通过UDStore行业存储产品线进一步切入嵌入式市场。目前，公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，已覆盖全类型的NANDFlash闪存应用产品。
报告期内，UDStore团队与公司在管理、研发及业务层面融合进展顺利。UDStore聚焦场景需求，结合公司资源与技术优势，推动公司应用分类进一步拓宽至商规级、工规级、车规级与企业级，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品。同时，公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要考虑，逐步提高normalwafer的采购量，进行库存结构调整。
半年报显示，公司固态硬盘业务报告期内实现营收亿元，较上年同期营收增长%，营收占比%，此外公司核心的移动存储业务亦实现%的增幅。公司积极开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品，特别是固态硬盘产品线新增了商规级产品，以及部分定制化SATA产品，满足了特定市场终端客户需求。
同时，公司持续完善国内外销售网络体系，深耕原有客户和开拓新客户齐头并进。一方面，公司深耕原有客户，积极探索新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产品已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）等知名品牌商或上市公司供应链体系。
另一方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面，推动优势业务市场占有率持续提升。报告期内，公司与具有产业背景的合资方合作，通过迅凯通和富洲承等子公司推动公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前，部分行业客户的验证和产品的导入在逐步开展。
在研发方面，德明利持续加大研发投入，报告期内，研发费用为万元，同比增长高达%。高研发投入加快了技术成果的转化，巩固了公司产品的技术领先优势。目前，公司已获授权专利140项（其中发明专利45项），拥有集成电路布图设计专有权7项；拥有软件著作权77项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。
截至报告期末，公司自研主控芯片TW2985（存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中；公司自研主控芯片TW6501（SATASSD主控芯片）研发进展顺利，已按计划完成网表开发和流片。公司另有多颗主控芯片立项，未来将加快芯片研发平台及固件研发平台的建设与完善，积极推动自研主控量产与导入。
此外，德明利于2019年自设大浪测试中心，目前公司存储晶圆及存储模组产品的测试、程序调试等加工环节，以及固态硬盘模组贴片生产环节，部分由自有产线承接完成。基于主要存储业务迅速发展壮大的需要，为实现公司存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，全力打造全球存储行业先进制造竞争力，公司已租赁深圳市福田区八卦岭八卦四路中厨6号综合厂房，用于建设智能制造（福田）存储产品产业基地项目。截至报告期末，上述项目建设已基本完成。
